模组通用导热硅胶带 FOG型材显示屏热压绑定富士硅胶皮

富士硅胶皮

规格:0.2*300*10M,   0.2*350*5M.  可根据客户要求进行加工任意规格.

用途：LCM电子元件热压时用，导热缓冲性强 。 

性能：绝缘，散热，耐高温。用于ＬＣＤ，ＰＣＢ电子电器等机体内，起填充，减震，散热作用。越硅胶皮具有耐热性、热传导性、离型性。
主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量，在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件，因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。